ттл уровень логической 1

проводниками, что приводит к увеличению значений погонных емкости и

53429-2009. Данные особенности приводят к снижению расстояний между

топологическим нормам 6, 7 классов точности в соответствии с ГОСТ Р

компонентов возросло до 1200, шаг выводов 0.5-0.1 мм. Переход к

компонентов. Согласно прогнозу на 2010 год, число выводов

увеличением числа выводов на один корпус, миниатюризация

монтажа, новых конструкций корпусов интегральных микросхем,

компонентов, обусловленной применением технологии поверхностного

рост степени интеграции

основными особенностями:

конструкций современных электронных средств обусловлена следующими

частот (свыше 300 МГц). Проблема обеспечения помехоустойчивости

подразумеваются монтажные платы, работающие в диапазоне сверхвысоких

цифрового фильтра. Под высокоскоростными монтажными платами

монтажных плат, которая применялась при проектировании платы субблока

описана методика проектирования помехоустойчивых высокоскоростных

В данной статье будет

Библиографическое описание: Атопшев Ю. С. Методика проектирования помехоустойчивых высокоскоростных монтажных плат [Текст] / Ю. С. Атопшев, М. Н. Ушкар // Технические науки: проблемы и перспективы: материалы междунар. заоч. науч. конф. (г. Санкт-Петербург, март 2011 г.).  — СПб.: Реноме, 2011. — С. 11-16.

Методика проектирования помехоустойчивых высокоскоростных монтажных плат

Методика проектирования помехоустойчивых высокоскоростных монтажных плат (научная конференция издательства "Молодой ученый")